电子封装技术对环氧塑封料的性能要求

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随着集成电路线宽越来越小，集成度越来越高以及表面贴装技术(SMT)、环栅阵列(BGA)、多芯片组件(MCM)技术的广泛应用，对环氧塑封料的性能提出更高的要求，要求封装用环氧树脂能快速固化，同时耐热，应力、吸湿性低，成本低，此外还要求树脂品质高，其主要表现在：1)色泽浅，液体树脂无色透明，固体树脂纯白色；2)环氧当量变化幅度小；3)树脂中几乎没有离子性杂质，尤其

是Na;和C1-；4)相当低的水解性氯(有机氯端基不纯物)；5)挥发组分、杂质含量低[2]。

目前常用的封装用环氧树脂有4种类型[3]，即酚醛型(E)、联苯型、双环戊二烯型(DCPD)和萘型。E型树脂在常温下呈非晶态，在软化点以上的温度范围内，熔融黏度较高，因而在成型时流动性较差，难以充填过多的无机材料。联苯型树脂在常温下呈结晶状态，熔点高达105℃，具有很低的熔融黏度。DCPD型树脂中的固化剂具有很低的桥接密度(为E型树脂的1／4)，因而吸湿率很低(为

E型树脂的10％)，耐热性好。萘型树脂是1种具有“骨架”型结构的高粘合力、低吸湿性树脂。

为使塑封料适应未来电子封装的要求，今后应大力开发高品质的新型树脂，主要是具有高耐热、低黏度、低吸湿的高性能树脂。在以此为目的而开发的多种新型环氧树脂中，脂环族环氧树脂是颇具发展潜力的一种。