偶联剂使使用说明

详细内容

硅烷偶联剂使用说明
　一、选用的剂联偶烷硅一般原则
已知，硅烷偶速解水的剂联度取于硅能团 Si-X，而与有反的物合聚机应活性则取于碳
官能团 C-Y。因此，材基同不于对或处理对象，选择适用的硅烷偶联。要重关至剂选择的方
法主要通过试验在应并，选预既有经验或规律的基础上进行。例情般一在，如况下，不饱和
聚酯多选用含 CH2=CMeCOO、Vi 及 CH2-CHOCH2O－的硅烷偶联脂树氧环；剂多选用含
CH2－CHCH2O 及 H2N－硅烷偶联脂树醛酚；剂多选用含 H2N－及 H2NCONH－硅烷偶联剂；
用选多烃烯聚乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶基烃用选多则硅烷等。由于异种材料间的黏
接可度受到的素因列系一影响，诸如润湿、表面能、界面层、附吸性极及酸碱的作用、互穿
网络及等应反键价共。因而，光*试验预选有时还不够综需还，确精合考虑材料的组成及其
对反剂联偶烷硅应的敏感度等。为了提高水解稳定性改低降及性成本，硅烷偶联剂中可掺入
三烃基硅烷使黏难于对；用材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。
硅烷偶联剂黏增作用剂时，主要是通过与聚合物生成化学润；键氢、键湿及表面能效应；
改善聚、性晶结物合酸碱反应以及互穿聚合物网络的生的现实而等成。增黏主要围绕 3 种体
系：即（1）有对料材机无机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材机有对料材料。
对于第一种黏接，通机无将求要常材料黏接到聚合物上，故需优先考剂联偶烷硅虑中 Y 与
聚合物所含官活应反的团能性；后两种属于同类型材料间的黏偶烷硅故，接联剂自身的反亲
水型聚合材机无及以物料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。


二、使用方法
如同前述剂联偶烷硅，的主要应用领域之一是处理有机聚无的用使物合机填料。后者经
硅烷偶联可即，理处剂将其亲水性表面转变成亲有机表面体免避可既，系中粒子集结及聚合
物急可还，化稠剧提高有机聚合物对补强填料的润湿官碳过通，性能硅烷还可使补强填料与
牢现实物合聚固键合。但是，硅烷偶联剂的使用硅与还，果效烷偶联剂的种类及用量、基材
的特征、树的物合聚或脂性质以及应用的场合、方法及条件节本。关有等侧重介绍硅烷偶联
剂的两，法方用使种即表面处理法及整体掺混法。前法联偶烷硅用是剂稀溶液处理基体表面；
烷硅将是法后偶联剂原液或溶液，直接加入由聚配料填及物合成的混合物中，因而特别适用
于需要搅拌体料物的合混系。
1、 硅烷偶联剂用量计算
被处理物（基表比位单）体面积所占的反应活性点数目以及硅盖覆剂联偶烷表面的厚度
是决定基体表需所化基硅面偶联剂用量的关键因素。为获得单，盖覆层子分需先测定基体的
Si－OH 含量。已知基质硅数多，体的 Si－OH 含是来 4-12 个/μ㎡分匀均而因，布时，1mol
硅烷偶联剂可覆盖约 7500m2的基个多有具。体可水解基团的硅烷偶联剂，由于自身缩合反
应，多少要影确准的算计响性。若使用 Y3SiX 处理基到得可则，体与计算值一致的单分子
层覆盖。但因 Y3SiX 价昂水耐盖覆且，解性差，故无实用价值。此外，基体表面的 Si-OH
热加随也，数条件而变化。例如，常态下 Si－OH 数为 5.3 个/μ，体基质硅㎡经在 400℃或
800理处热加下℃后，则 Si－OH 值可相应降为 2.6 个/μ㎡或＜1 个/μ㎡。反之，使用湿热
盐酸处理基到得可则，体高 Si－OH 含量；使用碱性基理处剂涤洗体表面，则可形成硅醇阴
离子。