先进贴装技术

详细内容

　　现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。

　　（1）智能供料器

　　传统供料器的设定与贴片编程是直接联系的，哪一种元件在哪个位置是——对应，如果供料器放错位置，将导致贴装错误。特别是在产品转换过程中，它们需要/uploadfile/20081211103047653.gif" border=0>

　　图 具有自动扫描供料器数据的智能供料器系统

　　（2）软着陆技术

　　贴片头吸嘴拾起元件并将其贴放到PCB上的瞬间，通常是采取两种方法贴放，一是根据元件的高度，即事先输入元件的厚度，当贴片头下降到此高度时，真空释放并将元件贴放到焊盘上，采用这种方法有时会因元件厚度的超差，出现贴放过早或过迟现象，严重时会引起元件移位或“飞片”缺陷，另一种更先进的方法是，吸嘴会根据元件与PCB接触的瞬间产生的反作用力，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆，又称为z轴的软着陆，故贴片轻松，不易出现移位与飞片缺陷。

　　（3）智能贴装头

　　由于每个贴装头均有自己的元件对位系统和控制器，它可进行局部吸嘴检查，使得操作员无须打开机器，即可进行吸嘴位置和质量检测及诊断，并读出贴装头信息，如生产数据、利用率、轴向运动及旋转，并可能预测所需的维修操作。

　　对于有贴装缺陷的元器件会抛弃并重新拾取，同时发出元器件错误信息，保证贴装的有效性。

　　（4）吸嘴智能控制装置

　　包括气动监控和尘埃过滤器系统，能有效监控每个吸嘴的气动控制系统，检查步进后的送料带位置，确保小型元件正确地定位于吸嘴之下，以便可靠地抬取。吸嘴内的尘埃过滤器可防止气路系统污染，保证真空和气路系统可靠工作。

　　（5）贴片机自动校正

　　通过贴装标准元件测试板，使用位置校正照相机测试贴装位置的误差，自动收集和更新贴装时各种贴装参数，可以缩短日常点检时间，当需要调整测定结果时可以进行自我校正。