Matrix Semiconductor获得第100项美国专利
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美国商业新闻2005年5月10日加利福尼亚州圣克拉拉市消息——
Matrix Semiconductor今天宣布已经从美国专利与商标局获得了与三维集成电路技术有关的第一百项专利。这一重要里程碑显示了Matrix设计、开发与制造三维集成电路领域中所取得的进步。
第一百项专利对于为Matrix 3-D存储器(3DM)开发的Segmented Wordline体系结构进行了描述。这种新的体系结构能够大幅提高硅效率,从而能够在31平方毫米的面积上制造今天体积最小的1G硅存储器产品(请参阅今天Matrix Semiconductor所发布的相关公告)。
Matrix Semiconductor是首家将3-D单块集成电路加以商业化的企业。寻求逐步提高集成水平或者硅元素的存储密度一直以来都是整个行业的长期性追求。由于很快就达到了传统的二维半导体产品的根本极限,研究三维设计就变得越来越重要。
Matrix Semiconductor总裁兼首席执行官Dennis Segers说:“对于我们这样规模的企业,建立这样巨大的基础知识产权实体是非常罕见的现象。这是一个重要的里程碑,是公司创始人与工程研究团队的创新、奉献与远见的明证。”
Matrix的方法的关键在于它能够有效地使用三维空间,从而通过使用传统的材料与制造方法实现突破性的成果。其他方法设法利用价格昂贵的制造与封装方法,而Matrix的方法则使得企业能够突破最重要的障碍——实现低成本——来开发真正的三维集成电路。
基于上述创新技术的首个产品就是Matrix 3DM,它是一种成本高效、可编程、永久性的非易失存储器。Matrix 3DM已经开始批量发货,其能够唯一满足包括手持计算机、移动电话、便携音频与视频播放器、先进的玩具与游戏控制台在内的便携设备内容发布市场的需求。Mattel (JuiceBox(TM))和夏普公司(电子词典)是率先在当前的零售产品中使用Matrix 3DM的企业。
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