注塑元器件的焊接

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目前，随着电子产品微型化，轻型化的发展，各种有机材料被广泛地应用在电子元器件及零部件的制造中，通过注塑工艺制成各种形状复杂，结构精密的电子开关及接插件等，但它们最大的弱点是不能承受高温和过大的压力，在对这类元器件焊接时，如加热时间及压力控制不好，极易造成塑性变形，导致零部件失效或降低性能，造成故障隐患。
在焊接这类元器件时"应注意以下几点
(1)在元器件预处理前首先应将接点处理干净，并且一次镀锡成功，特别是将元器件浸放在锡锅中浸锡时，更应掌握好浸入深度和时间。
(2)焊接时，烙铁头要修整得尖一些，以便在焊接时不碰到相邻的焊接点，并且尽可能地借辅助工具进行散热。
(3)在焊完一个接点后应该找距离此点最远的接点(即取对角线)进行焊接，以保护该元器件的性能。
(4)非必要时，尽量不使用助焊剂；必须添加时，要尽可能少用助焊剂，以防止其进入电控触点。
(5)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，以避免接线片变形，特别是对诸如继电器、波段开关等接触片具有预应力的元器件，不能施加过大的外力和热量，以免破坏接触点的弹力，造成元器件失效。
(6)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好(最好是3s内完成)，并且焊锡不能过量，以免造成桥接短路。
(7)尽可能不要重复焊接一个接触点，最好一个接触点一次焊完。