再流焊技术

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再流焊也叫回流焊，是伴随着超大规模集成电路和微型电子元器件的出现而发展起来的一种新的焊接技术，目前主要应用于表面贴装片状元器件的焊接，其工作流程图如图所示
在再流焊的工艺流程中，首先要将由锡铅焊料，黏合剂，抗氧化剂组成的糊状焊膏通过自动印刷机或手工涂在印刷板上，然后把元器件通过贴片机贴装到印刷板的焊盘上，再通过输送带输送到再流焊炉中进行焊接并冷却，然后输送到检测台进行检测，修整并维修，检测无误后清洗并烘干!完成整个焊接过程。
特别注意$加热的温度必须依据焊锡膏的熔化温度曲线准确控制，加热炉内，一般可分为个最基本的区域$预热区，再流焊区，冷却区，也可在温度系统的控制下，按照3个温度梯度的规律调节控制温度的变化