释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术

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　　湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35 Microstructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了/iompany/detail243.html" target="_blank">MOS工艺和CMOS晶圆设施是兼容的，这使得MEMS器件可以像传统的集成电路一样在相同的设施和基板上进行生产，这也将适用于新类型的单片MEMS/CMOS 器件。SVR进一步的好处包括减少材料的使用和更低的浪费。