超声波清洗机应用常识

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超声波清洗机采用超声波清洗的原理，可以达到物件全面洁净的清洗效果，特别对深孔，盲孔，凹凸槽清洗是最理想的设备，不影响任何物件的材质及精度。同时在生化，物理，化学，医学，科研及大专院校的实验中可作提取，脱气，混匀，细胞粉碎，纳米分解之用。下面由为大家详细介绍超声波清洗机应用常识。

一、超声波清洗机的原理：
液体中存在无数的微小气泡，当液体被20KHZ以上的超声波冲击，声压达到一定值时，液体中的微小气泡（空化核）被正和负的压力交替作用，迅速增长后突然闭合，在闭合时瞬间产生激波，在其周围产生上千万个大气压力，这局部的压力足以使分子内的化学键断裂，它的特征是反应能力高，而且存在的时间很短（一般在10-410-6秒左右）它能使化学反应较易进行。当气泡裂开时产生的冲击波作用于工件上，使工件上的附着物（污垢）得到剥离。这是超声波的空化作用，气泡还能钻入裂缝作振动，从而对具有复杂结构或者有孔洞的物件清洗产生不可替代的作用。能够使清洗时间得到大幅度的缩短，同时清洗的质量也得到提高。

二、超声波清洗机频率的选择：
超声空化阀值和超声波的频率有密切关系，频率越高，空化阀越高。换句话说，频率低，空化越容易产生，而且在低频情况下液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔，使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸，增高空化强度，有利于清洗作用。所以低频超声清洗适用于大部件表面或者污物和清洗件表面结合度高的场合。但易腐蚀清洗件表面，不适宜清洗表面光洁度高的部件，而且空化噪音大。40 KHZ左右的频率，在相同声强下，产生的空化泡数量比频率为20KHZ时多，穿透力较强，宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件，空化噪音较小，但空化强度较低，适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合。高频超声清洗适用于计算机，微电子元件的精细清洗；兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及波薄膜的清洗，能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤。因此从清洗效果及经济性考虑，频率一般选择在20130KHZ范围，当然正确选择频率至关重要，而具体合适的工作频率的选取需要做一定的实验取得。

三、超声波清洗机功率的选择：
声强增加时，空化泡的最大半径与起始半径的比值增大，空化强度增大，即声强愈高，空化愈强烈，有利于清洗作用。但不是声功率越大越好，声强过高，会产生大量无用的气泡，增加散射衰减，形成声屏障，同时声强增大也会增加非线性衰减，这样都会削弱远离声源地方的清洗效果，同时清洗机底部振动板金属空化严重，水点腐蚀也增大，如果振动板表面已受到空化腐蚀，强功率下水底产生空化腐蚀更严重，造成设备寿命降低；但超声波清洗功率选择小了，花费很长时间也没有清除污垢，也是不可取的。因此要按实际使用情况选择超声功率。一般我们将声功率（声强）定为1.5w/cm左右。

四、液位如何确定：
如果在振动板表面产生波纹状的空化现象，超声波就不能有效的进入液体中，从而振动板表面就会被损坏，缩短使用寿命，这时候如果稍微改变液体的深度，液体中就能有效的发生空化。一般超声波清洗距离为500mm,但也不能太低，最低在离振板100mm以上。由于单频清洗机受驻波场的影响，波节处振幅很小，波幅处振幅大造成清洗不均匀。因此我们可以使工件在清洗槽中来回上下移动，使其均匀的清洗。

五、清洗时间：
根据需去除的污垢不同，我们将单次清洗的时间或节拍定为3--10分钟，根据需清洗产品特性、数量等参数，我们可以设置多个清洗槽，使不同的清洗液以达到快速、大规模的生产目的。

六、清洗篮或工装：
清洗的另一个考虑因素是清洗件放置的篮或工装。清洗件在清洗槽内时，无论清洗件还是清洗篮都不得触及槽底。清洗件总的横截面积不应超过槽横截面积的70%。橡胶以及非刚化塑料会吸收超声波能量，故将此类材料用于工装时应谨慎。绝缘的清洗件也应引起特别注意。清洗篮或工装设计不当，或所盛工件太多，纵使最好得超声清洗系统的效率也会被大大降低。钢网、钩子、架子以及烧杯都可用来支持清洗件。可以设计成固定的、旋转的、可提拉的等方式。一个好的清洗篮或工装在设备当中非常重要，它是我们在设计过程中需要足够重视的环节。